열 관리 : 모터 성능의 숨겨진 키
모터가 작동하면 고정자 코어에서 생성 된 와상 전류 및 히스테리시스 손실이 열로 변환되어 온도가 상승합니다. 지나치게 높은 작동 온도는 일련의 문제로 이어질 수 있습니다.
- 단열재의 가속화 된 노화는 운동 수명을 단축시킵니다
- 자기 투과성 감소는 운동 효율을 감소시킵니다
- 축적 된 열 응력은 구조적 변형과 고장을 유발합니다
전기 자동차 및 산업 서보 시스템과 같은 고급 응용 분야에서 열 소산은 모터의 고전력 밀도와 소형화의 개발을 방해하는 주요 병목 현상이되었습니다.
접착제 기술 : 구조적 고정에서 열 관리로의 혁명
결합 공정 : 구조적 고정에서 열 관리로의 혁명
전통적으로 결합 공정은 주로 고정자 라미네이션을 확보하는 데 사용되었습니다. 그러나 최근의 연구에 따르면 재료 혁신과 프로세스 최적화를 통해 본딩은 우수한 열 전달 채널 역할을 할 수 있습니다.
기술 혁신
혁신적인 본딩 공정은 실리콘 스틸 라미네이션 사이에 연속적이고 균일 한 열전도성 접착제를 생성하여 효율적인 열 소산 경로를 만듭니다. 이 접착제 층은 라미네이션을 고정시킬뿐만 아니라 접촉 열 저항을 크게 줄여서 열이 코어의 내부에서 외부 방열판으로 빠르게 전달되도록합니다.
재료 혁신 : 열전도율 향상의 열쇠
코어 열 소산을 최적화하는 데 올바른 접착제를 선택하는 것이 중요합니다. 현재 시중에있는 고급 열 전도성 접착제는 다음과 같은 특성을 제공합니다.
- 가속도가 높은 열전도율 : 0.7-1.2 w/m k, 전통적인 접착제보다 3-5 배 높습니다.
- 낮은 열 저항 : 계면 열 저항을 최적화하고 열 전달 효율을 향상시킵니다.
- 적응 형 열 팽창 계수 : 실리콘 스틸 시트의 열 팽창 특성과 일치하여 열 응력을 줄입니다.
- 우수한 흐름 및 투과성 : 연속적이고 기포가없는 열 전도성 층을 보장합니다.
전기 자동차 및 산업 서보 시스템과 같은 고급 응용 분야에서 열 소산은 모터의 고전력 밀도와 소형화의 개발을 방해하는 주요 병목 현상이되었습니다.
고정자 코어의 자기 회로에 대한 접착제 공정의 영향
프로세스 필수 요소 : 우수한 열 소산 성능을 달성하기위한 주요 기술 포인트
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정밀 접착제 응용 기술
고정밀 자동화 장비는 접착량 수량 및 응용 위치를 제어하여 라미네이트 간의 접착제 분포를 보장하고 연속 열 전도 경로를 생성합니다.
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경화 프로세스 최적화
다단계 온도 프로파일은 경화 과정을 제어하여 기포 및 내부 응력 축적을 방지하여 접착 성 무결성을 보장합니다.
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전반적인 포팅
고성능 응용 분야의 경우 전체 포팅 기술이 고도로 전도성 접착제로 전체 고정자를 캡슐화하는 데 사용되어 온도 상승이 10-18 ° C 감소합니다.
측정 된 데이터 : 인상적인 성능 개선
최적화 된 접착 공정을 사용한 고정자 코어는 여러 테스트에서 예외적으로 잘 수행되었습니다.
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성능 매개 변수 |
기존의 과정 |
최적화 된 접착 과정 |
개선 |
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열 저항 |
1.0 k/w |
0.6k/w |
40% |
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최대 온도 상승 |
75 �C |
52 �C |
30.7% |
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연속 전력 용량 |
100% |
135% |
35% |
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기대 수명 |
10,000 시간 |
15,000 시간 |
50% |
신청 사례 : 업계 리더 혜택
- 전기 차량 드라이브 모터 : 선도적 인 전기 자동차 제조업체는 최적화 된 접착제 본딩 공정을 구현하여 연속 전력 출력이 32% 증가하고 구동 모터의 15% 중량 감소가 발생하여 차량 범위 증가에 직접 기여합니다.
- 산업 서보 시스템 : 고급 서보 모터 제조업체는 접착제 본딩 프로세스를 최적화하여 고재 조건에서 과열 문제를 해결하고 정격 토크에서 모터의 작동 시간을 3 배로 늘리고 고객 실패율을 60%줄였습니다.
자체 결합 코어는 와전류 손실과 히스테리시스 손실을 줄이고 모터의 에너지 효율을 향상시키는 데 도움이됩니다.
미래의 전망 : 접착제 열 소산 기술의 개발 동향
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지능형 프로세스 제어
AI 및 기계 학습 알고리즘을 통합하면 접착제 프로세스 매개 변수의 실시간 모니터링 및 조정이 가능하여 적응 형 최적화를 가능하게하고 제품 일관성 및 성능을 더욱 향상시킬 수 있습니다.
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나노 강화 된 재료
나노 스케일 열 전도성 충전제 (예 : 질화물 및 그래 핀)를 통합 한 차세대 접착제는 개발 중이며, 열전도율을 2.0 w/m k 이상으로 증가시킬 수 있습니다.
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통합 열 관리
접착제 프로세스는 냉각 재킷 및 열 파이프와 같은 활성 냉각 기술과 더 밀접하게 통합되어 미래의 더 높은 전력 밀도의 문제를 충족시키기 위해 다층 열 소산 시스템을 형성합니다.
